Intel 的封裝方案正在偷走台積電最肥的客戶。Google TPU v9 是第一槍。
大部分人盯著 Samsung 良率追到 70%。方向錯了。真正的威脅不在前段製程——在封裝層。
等一下。之前寫台積電「不可替代」要修正。不是不可替代。是壟斷的形狀變了。
CoWoS 用整片矽中介層把晶片和 HBM 連起來。互連密度最高。物理代價：翹曲。光罩極限 3.3 倍。
Intel EMIB 不用大片矽中介層。把微小矽橋嵌進載板邊緣。翹曲大幅減少。6 倍光罩，2027 預計 8-12 倍。成本更低。
代價是頻寬較低。所以 NVIDIA Rubin 還是走 CoWoS。但 ASIC 推論晶片、中階 AI？EMIB 完全夠用。
Google TPU v9 用 EMIB-T。Meta+Broadcom 2nm AI 加速器也在看。台積電的 CoWoS 壟斷第一次出現替代方案。
台積電在加速 CoPoS 面板級封裝回應。2026 試產。跑通了壟斷延長一代。沒跑通，2027 是 EMIB 翻盤窗口。
要盯的：法說會毛利率 63-65%、Samsung SF2P 量產進度、Google TPU v9 EMIB 實際表現。
大部分人連 transceiver 裡有幾層壟斷都數不清。2026 的故事不是良率追趕。是封裝層在物理上分裂。
文章在這👇
x.com/Leoskie_L/stat…
https://x.com/i/status/2044393222667960714
大部分人盯著 Samsung 良率追到 70%。方向錯了。真正的威脅不在前段製程——在封裝層。
等一下。之前寫台積電「不可替代」要修正。不是不可替代。是壟斷的形狀變了。
CoWoS 用整片矽中介層把晶片和 HBM 連起來。互連密度最高。物理代價：翹曲。光罩極限 3.3 倍。
Intel EMIB 不用大片矽中介層。把微小矽橋嵌進載板邊緣。翹曲大幅減少。6 倍光罩，2027 預計 8-12 倍。成本更低。
代價是頻寬較低。所以 NVIDIA Rubin 還是走 CoWoS。但 ASIC 推論晶片、中階 AI？EMIB 完全夠用。
Google TPU v9 用 EMIB-T。Meta+Broadcom 2nm AI 加速器也在看。台積電的 CoWoS 壟斷第一次出現替代方案。
台積電在加速 CoPoS 面板級封裝回應。2026 試產。跑通了壟斷延長一代。沒跑通，2027 是 EMIB 翻盤窗口。
要盯的：法說會毛利率 63-65%、Samsung SF2P 量產進度、Google TPU v9 EMIB 實際表現。
大部分人連 transceiver 裡有幾層壟斷都數不清。2026 的故事不是良率追趕。是封裝層在物理上分裂。
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https://x.com/i/status/2044393222667960714
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