原先美国对于华为的出口管制主要是限制美国厂商向华为提供基于美国技术的产品和服务，同时限制美国本土以外的厂商向华为提供含有源自 美国技术超过25%的产品和服务。

而现在，从上面的新的规定我们可以看到，美国现在已经完全不管什么25%源自美国技术的标准了，华为及其关联公司设计或生产的半导体，只要是利用了利用了美国商业控制清单上的软件和技术生产的直接产品，都将受到限制。同时，华为及其关联公司即使是利用美国境外某些美国半导体设备生产的直接产品，也都将受到限制。

美国下死手，华为真要凉？

这下事情真搞大了！美国真的是想要彻底搞死华为！

芯智讯研究院首席分析师杨健指出，美国的新规就是禁止华为使用美系的软件来设计芯片，同时也禁止华为通过美国以外的芯片代工厂使用美国的半导体设备来生产芯片，这两头一堵，恐怕将锁死华为的芯片。

首先，虽然现在华为在基站及终端产品上，利用自研芯片及非美系芯片基本实现了对于美系芯片的替代，但是最为关键的芯片设计，特别是高端芯片的设计，仍然离不开到美系的EDA软件。

目前全球EDA软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic，这三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。其中，市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。国产EDA厂商近几年虽然发展很快，但是与美系厂商仍然是差距巨大。

4月28日晚间，《日经亚洲评论》援引两位知情人士的消息爆料称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片！而华为通过与意法半导体的合作，则有望使得华为使用来自美国公司的EDA软件来设计自己的芯片。

但是现在，根据美国新规规定，华为及其关联公司设计的芯片只要是用了美系厂商的EDA软件来直接设计的，那么都将会受到美国新规的限制。显然这条路被新规封死了。

其次，华为是Fabless厂商，即使其设计的芯片没有用到任何美国的软件和技术，也还是需要通过台积电、中芯国际等芯片代工厂来生产的。而这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片，那么也将会受到美国的限制。也就是说，如果这些芯片代工厂不想找麻烦，就不能用美国的半导体设备来为华为生产芯片。

这下又是要命了！现阶段，在半导体制造上，要完全避开美国的半导体设备难于登天。

华为要死翘翘了

不论是台积电还是中芯国际都大量使用了这两家美国半导体设备厂商的设备。另外排名第二的光刻机巨头ASML，其所生产的光刻机的核心部件——光源也是来自美国。

可以说，华为芯片在制造端无法避开美国设备，这次美国真的是要把华为往死里整！

芯智讯研究院首席分析师杨健也于5月16日凌晨联系台积电内部人士，询问美国BIS的新规是否会限制台积电后续与华为的继续合作，对方给出了确定的答复。

对方表示，“我也是晚上才看到消息。个人认为，这次的新规定主要有两条：第一条是禁止华为使用美国软件做设计。第二条是限制在美国以外的代工厂使用美国生产的半导体设备为华为生产芯片。（原话是需要执照，但基本上不可能拿到）。从字面上看确实没留下什么空间。但还没有时间向法律人士请教。”

除了台积电之外，美国的新规可能同样也会限制到中芯国际和华为的合作。

共匪不融入文明社会，中国半导体制造业将迎来寒冬了

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