光刻掩模、造芯片、封装、测试。
过去走完这套流程需要跨越半个地球。
马斯克要把它们全塞进德州的一栋楼里。

他在奥斯汀的新晶圆厂动工了。
能造逻辑芯片，能造存储芯片。
最狠的是连造掩模的设备都搬进来了。
全世界目前没有这么干的。
这要怎么解？

图纸出来，当场造掩模。
马上做芯片，马上测试。
发现不对立刻改设计，重新再造。
全部动作在同一栋建筑内完成。
产品的迭代速度直接拉高一个数量级。

华尔街吹捧的半导体全球分工，在这里成了一张废纸。
只要闭环迭代够快，就能去验证最疯狂的物理学新思路。
把完整的硬核制造能力死死攥在自己手里。
德州的机器已经开动了。
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