目前在售的消费电子产品中使用MEMS/固态微风扇（类似xMEMS μCooling或Frore AirJet）的实际案例还非常有限。 这项技术仍处于早期商用阶段（2024-2025年推出，2025-2026年开始量产），大多数是原型、样品或特定小众产品。

### 已确认在售的产品（主要是Frore Systems AirJet系列）
Frore Systems 的 AirJet 是目前最成熟的固态主动冷却芯片（工作原理类似压电MEMS振动产生气流），已在部分消费/工业设备中使用：

- Zotac ZBOX PI430AJ Mini PC（带AirJet冷却）：
- 世界上最早商用固态主动冷却的Mini PC之一。
- 无传统风扇，超薄静音设计，适合桌面/嵌入式使用。
- 可在电商平台（如Zotac官网、Amazon等）购买，是目前最容易买到的消费级产品。

- 部分便携SSD或工业相机：
- 少数高端便携SSD（如某些Iodyne型号）已集成AirJet Mini G2，用于防止高负载下热节流。
- 工业机器视觉相机（Crevis等品牌）已采用AirJet G2，提供无风扇主动散热。

### xMEMS μCooling（XMC-2400系列）
- 目前状态：主要处于样品和早期量产阶段（2025年开始采样，Q4 2025/Q1 2026量产）。
- 目标产品：智能手机、平板、XR智能眼镜、M.2 SSD、AI眼镜等。
- 尚未有大规模在售消费产品：还没有公开的已上市手机或主流设备明确采用。部分AI眼镜原型和SSD开发中可能已集成，但消费者还买不到。

### 总结与展望
- 真正能买到的：主要就是 Zotac AirJet Mini PC 这类小众Mini PC，以及少数工业/存储设备。
- 主流消费电子（手机、笔记本、智能眼镜）大多还在测试或即将推出阶段。2026年下半年到2027年，预计会有更多采用MEMS风扇的超薄笔记本、游戏手机或AI穿戴设备上市。
- 优势是超薄、无噪音、无振动，特别适合无风扇设计的高性能设备；但成本较高，目前多用于高端或特定场景。