SpaceX Bastrop先進芯片封裝廠開始安裝設備，目標2026年底投產，主要用於Starlink射頻(RF)芯片及其他高端封裝，推進垂直整合及降低成本。雖然時間表略有延誤，但仍按計劃推進。這是馬斯克「太空超大規模AI數據中心」藍圖的重要一步，有助強化Starlink供應鏈自主權。
對Tesla影響正面但間接：

技術與人才共享：SpaceX芯片封裝經驗可加速Tesla自研AI芯片（Dojo、FSD、Optimus），兩公司已在Austin Terafab計劃合作建廠，共同應對AI算力短缺。

供應鏈協同：馬斯克生態內資源互補，提升整體執行力，間接利好Tesla Robotaxi及機器人業務長期成長。

市場情緒：強化投資者對Musk帝國AI願景信心，Tesla股價易受正面帶動，但短期影響有限，主要仍看Tesla自身交付與FSD進展。

這算是Terafab一個重要的起步，證明馬斯克真的很重視晶片製造😎😎😎馬斯克的時間表或許會遲但是總會實行相信Terafab亦是一樣💪💪💪
https://x.com/i/status/2042651559251841428