💥🤓⚡️تمام مادربردهای B550 به راهکارهای حرارتی جذابی مجهز شده اند. طراحی حرارتی جدید این بار بجز استفاده از هیت سینک های بهبود یافته، پدهای حرارتی اضافه و جدید با عملکرد بهتر برای قطعات حساسی مانند ماسفت ها و البته PCB که کیفیت ساخت و لایه های استفاده شده ( 6 لایه ) در آن در رده بهترین ها قرار گرفته است را در کنار خود می بیند. همچنین ام اس آی PCB این مادربردها را با مس بیشتر و ضخیم تر 2 اونس ساخته است تا هم انتقال حرارتی بهتر صورت گیرد و هم کارکرد قطعات در بار الکتریکی نا خواسته را بهبود بخشد.
@msifarsi