一切为了 AI：传苹果将在 iPhone 18 中分离 SoC 和内存，增加内存 I/O 引脚提高数据传输速度和性能、提高 AI 计算性能。

目前苹果在 iPhone 中采用封装堆叠，将内存放在 SoC 上，因此内存体积、引脚和带宽等受到限制，分离后虽说提高性能但也会占据更多空间和增加耗电量。

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