✳️ دانشگاه پکن از یک ابزار جدید طراحی سه‌بعدی تراشه رونمایی کرده است؛ فناوری‌ای که می‌تواند به یکی از اجزای کلیدی راهبرد نیمه‌رسانایی Huawei تبدیل شود.
✅ این نرم‌افزار که در حوزه اتوماسیون طراحی الکترونیک (EDA) توسعه یافته، برای پشتیبانی از معماری LogicFolding هواوی طراحی شده و هدف آن پیشبرد نسل آینده تراشه‌ها در کنار کاهش وابستگی به فناوری‌های غربی است.
■ به گفته پژوهشگران، این سامانه به مهندسان اجازه می‌دهد ساختارهای چندلایه تراشه را به‌صورت یک معماری سه‌بعدی کاملاً یکپارچه طراحی کنند؛ رویکردی که با روش رایج انباشت لایه‌های دوبعدیِ جداگانه تفاوت دارد. آزمایش‌های اولیه نشان داده است که این فناوری می‌تواند طول مسیرهای سیم‌کشی داخلی تراشه را حدود ۳۰ درصد کاهش دهد؛ موضوعی که به بهبود عملکرد، افزایش بهره‌وری و مدیریت بهتر حرارت منجر می‌شود. این فناوری با رویکرد Tau Scaling Law هواوی همسو است؛ رویکردی که به‌جای تمرکز صرف بر کوچک‌سازی ترانزیستورها، بر کاهش تأخیر انتقال سیگنال درون تراشه تمرکز دارد.
■ این دستاورد در شرایطی معرفی شده که چین همچنان با محدودیت‌های صادراتی آمریکا در زمینه تجهیزات پیشرفته نیمه‌رسانا و فناوری‌های طراحی تراشه روبه‌رو است. هواوی پیش‌تر اعلام کرده بود که قصد دارد تا سال ۲۰۳۱ به تراکم ترانزیستوری در سطح فناوری‌های کلاس ۱.۴ نانومتری دست یابد و انتظار می‌رود نسل‌های آینده پردازنده‌های Kirin از طراحی‌های مبتنی بر LogicFolding بهره ببرند.
■ تحلیل‌گران این پروژه را بخشی از تلاش گسترده‌تر چین برای تقویت خودکفایی در صنعت نیمه‌رسانا و ایجاد یک اکوسیستم فناوری مستقل ارزیابی می‌کنند. در این چارچوب، توسعه ابزارهای بومی طراحی تراشه می‌تواند وابستگی به نرم‌افزارها و زیرساخت‌های خارجی را کاهش داده و مسیر توسعه نسل‌های جدید پردازنده‌های چینی را هموارتر سازد.

https://bricsbridge.com/news/china-logicfolding-3d-chip-design-huawei/