🚨🇨🇳 Huawei apre una nuova strada per aggirare il blocco statunitense sui chip

Washington ha costruito il suo blocco sui semiconduttori limitando l'accesso a una specifica tipologia di macchinari. Impedendo alla Cina di utilizzare i sistemi di litografia a raggi ultravioletti estremi di ASML, la politica statunitense mirava a mantenere i processori cinesi bloccati su processi di produzione più obsoleti. Huawei sta ora preparando il primo test commerciale di un'architettura progettata per indebolire questo punto critico.

Il prossimo processore di punta dell'azienda, provvisoriamente chiamato Kirin 2026, introdurrà la tecnologia LogicFolding, che sarà presente negli smartphone Mate quest'autunno. Questa tecnologia aumenta la densità di calcolo riorganizzando il chip, anziché stampando transistor più piccoli.

LogicFolding distribuisce circuiti digitali, analogici e di memoria su due livelli di silicio attivi, collegati tramite un legame ibrido. I componenti che sarebbero separati in un layout tradizionale si avvicinano, riducendo i percorsi dei segnali e l'energia persa durante il trasferimento dei dati all'interno del chip.

Secondo Huawei, questo design aumenta la densità dei transistor da 155 milioni a 238 milioni per millimetro quadrato, un aumento del 53,5% utilizzando lo stesso processo di produzione. L'efficienza energetica dei core principali migliora del 41%, mentre la frequenza massima aumenta di quasi il 13%, raggiungendo i 3,1 GHz. I test su un core rappresentativo hanno inoltre mostrato una riduzione del 30% dei collegamenti interni e una riduzione di oltre il 50% dei buffer di clock.

Questa architettura fa parte della più ampia "Tau Scaling Law" di Huawei, che misura i progressi attraverso una riduzione dei tempi di risposta dei segnali in dispositivi, circuiti, chip e sistemi di calcolo completi. Huawei afferma di aver progettato e prodotto in serie 381 chip utilizzando i principi di questo approccio negli ultimi sei anni.

Entro il 2031, l'azienda mira a raggiungere una densità di transistor equivalente a un processo da 1,4 nm. Ciò non significa che Huawei produrrà fisicamente transistor da 1,4 nm. Significa che l'azienda intende ottenere una densità comparabile attraverso l'architettura, l'integrazione verticale e l'ottimizzazione a livello di sistema.

Anche la Cina sta sviluppando gli strumenti necessari per supportare questo approccio. L'Università di Pechino ha dimostrato un prototipo nazionale di "progettazione elettronica 3D" che tratta un chip multistrato come un'unica struttura. I test su progetti open source hanno ridotto i collegamenti interni di circa il 30%, migliorando al contempo le prestazioni e la gestione termica.

Il lancio di Kirin mostrerà come LogicFolding gestisce i rendimenti, il calore e i costi nella produzione commerciale. Una produzione di massa di successo priverebbe il blocco EUV del suo status di limite invalicabile per le prestazioni dei chip cinesi.

Washington ha cercato di bloccare Huawei controllando le macchine utilizzate per la miniaturizzazione dei transistor. Invece, il blocco ha spinto l'azienda verso una nuova architettura dei chip e ha incoraggiato la Cina a sviluppare l'ecosistema di progettazione interno necessario per supportarla.