🔔 سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲ لایه تراشه مبتنی بر TSV را توسعه داد.
جدیدترین اخبار از این شرکت ادعا می‌کند که آن‌ها موفق به تولید تراشه‌ی ۱۲ لایه مبتنی بر فناوری 3D-TSV شده‌اند. نوآوری جدید کره‌ای‌ها به‌عنوان یکی از چالشی‌ترین فناوری‌های پکیجینگ تراشه در جهان شناخته می‌شود که در تولید انبوه تراشه‌های با کاربری حرفه‌ای مطرح است. در تولید با استفاده از این فناوری به دقت بسیار بالا نیاز خواهد بود تا ۱۲ تراشه‌ی DRAM با تنظیم بیش از ۶۰ هزار سوراخ TSV به هم متصل شوند. هر یک از سوراخ‌ها قطری به‌اندازه‌ی یک‌بیستم ضخامت تار مو دارد.
📎 http://bit.ly/2AXl4Qs
@myzoomit
جدیدترین اخبار از این شرکت ادعا می‌کند که آن‌ها موفق به تولید تراشه‌ی ۱۲ لایه مبتنی بر فناوری 3D-TSV شده‌اند. نوآوری جدید کره‌ای‌ها به‌عنوان یکی از چالشی‌ترین فناوری‌های پکیجینگ تراشه در جهان شناخته می‌شود که در تولید انبوه تراشه‌های با کاربری حرفه‌ای مطرح است. در تولید با استفاده از این فناوری به دقت بسیار بالا نیاز خواهد بود تا ۱۲ تراشه‌ی DRAM با تنظیم بیش از ۶۰ هزار سوراخ TSV به هم متصل شوند. هر یک از سوراخ‌ها قطری به‌اندازه‌ی یک‌بیستم ضخامت تار مو دارد.
📎 http://bit.ly/2AXl4Qs
@myzoomit
Comments
Be the first to add a comment
Log in to comment