日本地震导致多个半导体工厂暂时停工，可能会对闪存等产品的供应产生影响。

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1 月 1 日日本能登半岛出现里氏 7.6 级地震，地震造成了很大破坏，北海道、九州、青森等多地都出现了长时间摇晃。

目前日本和在日本的多个半导体相关工厂停工检查，包括 MLCC 贴片电容制造商太阳诱电、硅晶圆制造商信越、台湾环球晶圆、东芝、高塔半导体等。

尤其是信越和环球晶圆，他们的部分工厂用于晶体生长，这对环境要求比较高，对地震非常敏感，因此都停机进行检查和维护。

目前半导体行业仍然处于 “淡季”，因此此次地震对行业产生的影响可能有限，不过随着 2024 年各类需求上涨，估计闪存等产品的价格也会因为地震而出现更快的上涨。
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