卧槽？？华为这么牛逼？？
著名半导体媒体 @SemiAnalysis_ 拆解了一颗华为麒麟 9030芯片，结果大大出乎意料😧
他们将麒麟 9030 芯片开盖，并放到电子显微镜下分析。
结果显示麒麟 9030 内部最小金属间距（Metal Pitch）达到 32.5 纳米。
这个数字甚至比 Intel 最新 18A 工艺节点的 Panther Lake 还要小。
更关键的是制造这颗芯片的中国晶圆厂，是没有 EUV 光刻机的。
过去几年，先进制程几乎被认为等同于 EUV。
但 SemiAnalysis 的拆解显示，一家无法获得最先进光刻设备的中国晶圆厂，正在通过其他工艺优化，把金属间距做到比 Intel EUV 节点还紧凑约 10%。
SemiAnalysis 提出了一个问题：
如果没有 EUV，中国芯片制造到底走到了哪一步？
当然，Metal Pitch 只是衡量先进制程的一个指标，并不能代表完整芯片能力。
但这次拆解再次说明先进半导体竞争，可能比想象中更加复杂。
之前大家认为的中国落后优势似乎没有那么大？
https://x.com/i/status/2079302997365203081
著名半导体媒体 @SemiAnalysis_ 拆解了一颗华为麒麟 9030芯片，结果大大出乎意料😧
他们将麒麟 9030 芯片开盖，并放到电子显微镜下分析。
结果显示麒麟 9030 内部最小金属间距（Metal Pitch）达到 32.5 纳米。
这个数字甚至比 Intel 最新 18A 工艺节点的 Panther Lake 还要小。
更关键的是制造这颗芯片的中国晶圆厂，是没有 EUV 光刻机的。
过去几年，先进制程几乎被认为等同于 EUV。
但 SemiAnalysis 的拆解显示，一家无法获得最先进光刻设备的中国晶圆厂，正在通过其他工艺优化，把金属间距做到比 Intel EUV 节点还紧凑约 10%。
SemiAnalysis 提出了一个问题：
如果没有 EUV，中国芯片制造到底走到了哪一步？
当然，Metal Pitch 只是衡量先进制程的一个指标，并不能代表完整芯片能力。
但这次拆解再次说明先进半导体竞争，可能比想象中更加复杂。
之前大家认为的中国落后优势似乎没有那么大？
https://x.com/i/status/2079302997365203081
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